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带结构超薄玻璃芯片的技术变革|秒速牛牛官网
2020-12-28 [40381]
本文摘要:拥有结构玻璃晶片的技术突破是鉴于ICPCB、生物芯片、传感器、微型电池和临床技术越来越微细化的趋势,镜头开发了新的FLEXINITYtrade。带结构超薄玻璃晶片的技术变革对未来电子部件的进一步微细化很重要。

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上海,2018年3月13日,在2018年慕尼黑上海电子展上,国际科技集团肖特将提供具有创新性的技术新突破(E5展厅,5766号展厅)。被称为FLEXINITYtrade。的结构带玻璃基板的新产品具有很高的正确性和通用性。带结构超薄玻璃晶片的技术变革对未来电子部件的进一步微细化很重要。

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另外,发射可以推出激光激发陶瓷荧光开关材料,构建亮度光源,增进激光激发光源对数字投影仪的使用。拥有结构玻璃晶片的技术突破是鉴于ICPCB、生物芯片、传感器、微型电池和临床技术越来越微细化的趋势,镜头开发了新的FLEXINITYtrade。

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拥有结构产品,在玻璃晶片和厚玻璃的设计上几乎获得了权利和高精度,超越了用传统机械方法加工玻璃结构的技术瓶颈。FLEXINITYtrade做好了,什么形式都可以。同时,该生产技术构建了非常严格的公差和困难的结构。

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带结构的玻璃晶片可以由短路独特的下拉法的各种玻璃制造,也可以由平面工艺的BOROFLOAT33reg制造。用硼硅酸玻璃构筑的。

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